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MFG 40 행사 DEEP & WIDE 2018 반도체산업 정밀가공 기술설명회 고객이 원하는 솔루션을 위하여! 화천그룹의 DEEP & WIDE 2018 행사가 지난 6월 21일과 22일 서울 강서구 마곡지구에 위치한 화천종합 연구센터에서 열렸다. DEEP & WIDE는 고객이 필요로 하는 제품과 솔루션을 전문 산업군별로 제안하는 행사다. DEEP & WIDE 2018은 반도체 산업 정밀 가공 기술 설명회를 중심으로 진행됐다. 에디터 | 조아라 고정밀도, 고강성 제품으로 국내 시장은 물론 미국, 독일과 같은 공작 기계 선진국에서도 기술력을 인정받는 화천그룹. 66년의 시간 동안 쌓아온 경험과 축적된 기술력을 바탕으로 놀라운 성장을 거듭해온 화천그룹이 고객과의 상호 소통의 장을 마련했다. 매회 다른 콘셉트로 기획되는 DEEP & WIDE 행사가 그것이다. 단순한 제품 전시를 넘어 고객 니즈에 대한 즉각적인 피드백이 가능 하다 보니 DEEP & WIDE는 매회 좋은 반응을 얻고 있다. 반도체 산업 정밀 가공을 주제로 한 DEEP & WIDE 2018은 SIRIUS- UL+, SMART CORE, VESTA-500T 등 5개 제품 전시와 Semiconductor Jig, Plasma Chamfer, AP Test Socket 외 다수의 샘플 실가공 시연으로 구성됐다. 트윈 스핀들의 고정밀, 고생산성 머시닝센터 화천의 기술로 제작된 VESTA-500T는 좌우 대칭의 독립형 Z축 트윈 스핀들 구조의 머시닝센터다. 소형 부품 가공을 위한 최상의 생산 속도 와 품질을 제공한다. 최적화된 고속 이송 기능과 정밀도 향상 소프트웨 어인 HTDC, HAI, HTLD, OPTIMA, HECC 등 화천의 고유 기술이 탑재 됐다. 정밀 가공에 특화된 Y축 600 mm의 고정밀 수직형 머시닝센터 오랜 시간 신뢰와 사랑을 받아온 화천의 베스트셀러 SIRIUS-UL+. 세계 최고의 성능을 자랑하는 고정밀 수직형 머시닝센터답게, 강력한 황삭 가공과 정밀한 정삭가공으로 최상의 가공 솔루션을 제공한다. 리프트 칩컨베이어, 에어/쿨런트 건을 표준으로 적용한 사용자 중심 설 계로 사용자가 가공에만 전념할 수 있는 제품이다. 보다 안전하고 효율 적인 작업을 가능하게 한다. 전용 마그네틱 테이블(옵션)을 적용하면 테 이블 일체형 구조로 Z축 영역의 손실 없이 공작물 설치의 편의성을 높일 수 있다. 클램프 힘에 의한 공작물 변형도 방지할 수 있다. 화천의 기술력을 한자리에서! VESTA-500T SIRIUS-UL+