70page

나선형 포인트 탭이나 좌측 나선형 탭과 같이 관통홀 가공용으로 사용되는 공구의 경우에 는 막힌 홀 가공용 공구보다 챔퍼 여유각이 더 크다. 이러한 공구를 막힌 홀 가공에서 사 용하게 되면 칩이 절단되지 않고 공구에 감기 는 현상이 발생하게 된다. 이 때 챔퍼와 스레 드 사이에 칩이 끼면서 챔퍼가 파손되거나, 더 심하면 탭이 파손될 수 있다. 이러한 가공 불안 요소 발생을 방지하기 위해선 홀 형태에 맞는 적절한 공구 타입을 선택하는 것이 무엇 보다 중요하다. 가공 소재별 칩 말림 개선 방법은? 기본적인 공구 타입 외에도 가공 소재의 특 성에 따라 따져봐야 할 것들이 많다. 불완전 나사부위(또는 챔퍼)에서 칩이 타고 나가는 레이크 각, 칩 배출을 돕는 헬릭스 각, 소재 가 공성 및 공차에 영향을 주는 측면 여유각의 각도, 칩 두께를 결정하는 챔퍼 형상, 탭 표면 의 경도와 마찰계수가 결정되는 코팅 방식 등 을 고루 살펴야 한다. 발터는 주요 소재별로 막힌 홀에서의 칩 처리 개선 방안을 다음과 같이 정리하고 있다. ISO P(강) 부드러운 소재/ 높은 파단 연신율의 소재 •챔퍼부의 헬릭스 각도를 줄임(챔퍼부 외에 는 40~50°의 기본 헬릭스 각 유지) •레이크 각을 줄임(이 경우 나사 표면에 좋지 않은 영향을 끼칠 수 있음) •절삭날 상면부에 네거티브 각의 챔퍼를 사 용하거나 절삭날의 라운딩을 키움(네거티 브 각 챔퍼를 사용하면 표면 조도에 나쁜 영향을 끼칠 수 있음) •레이크 면의 코팅 제거 •THL 코팅이나 브라이트/증기스팀 처리 •플루트 수와 챔퍼 길이를 줄여 칩 두께를 키움 단단한 소재/낮은 파단 연신율의 소재 •레이크 각 줄임 •헬릭스 각을 최대한 줄이고, 가능한 스트레 이트 플루트 공구를 사용(챔퍼부의 헬릭스 각을 최대한 줄이고 챔퍼부 외에는 10~15° 의 기본 각도 유지) •절삭날 형상 라운딩을 키움 •레이크면 코팅 제거 •TiCN 코팅 사용 ISO M(스테인리스강) 높은 파단 연신율 소재 •헬릭스 각을 50°까지 키움 •WY80FC 재종, THL 코팅 또는 증기 처리 공구 사용 스트레이트 플루트 탭 숏칩 소재의 막힌 홀 가공에서 사용한다. 우측 나선형 탭 롱칩 소재의 막힌 홀에서 사용한다. 탭의 헬릭스 각이 높을수록 칩 배출력이 향상된다. 나선형 포인트 탭 롱칩 소재의 관통홀 가공에 사용한다. 좌측 나선형 탭 나선형 포인트 탭으로 안전한 칩 배출이 보장되지 않는 경우에 사용하는 것이 좋다. 홀 형태에 따른 적절한 탭 선택 홀이 막혀 있는지 뚫려 있는지, 롱칩 소재인지 숏칩 소재인지에 따라 적합한 공구 타입을 선택하는 것은 칩 컨트롤의 기본이다 . MFG 68